CÔNG NGHỆ MẠ PVD LÀ GÌ?

Công nghệ mạ pvd là gì?

 

PVD là từ viết tắt của Physical Vapor Deposition – lắng đọng hơi vật lý. PVD là công nghệ làm bay hơi vật liệu sau đó lắng đọng vật liệu thành một lớp màng siêu mỏng, đồng nhất, tinh khiết bên trên bề mặt sản phẩm mong muốn. Nói chung, lớp phủ bao gồm kim loại hoặc ceramic gốc nitride, carbide hoặc oxit. Quá trình bay hơi trong một hệ PVD có thể diễn ra theo nhiều cách. Thông thường nhất là nhóm công nghệ lắng đọng nhiệt bay hơi và công nghệ phún xạ phản ứng magnetron – Reactive Magnetron Sputtering. Hầu hết các công nghệ PVD được thực hiện trong điều kiện chân không với thông số điều chỉnh chính xác.

Công nghệ PVD cho sự tùy biến, bề dày lớp phủ có thể thay đổi từ vài lớp nguyên tử cho đến 10 micron. Vì khả năng tạo nên được nhiều loại vật liệu màng mỏng với độ dày khác nhau, công nghệ PVD có thể tối ưu các thông số để tạo ra lớp phủ ứng dụng trong lĩnh vực điện tử, bảo vệ cơ học, quang học, trang trí.

Trong PVD, mẫu không nhất thiết phải là kim loại hay vật liệu dẫn điện mà có thể là vật liệu cách điện, nhựa dẻo và ceramic. Khả năng tổng hợp lớp phủ ở nhiệt độ thấp cho phép PVD mở rộng phạm vi ứng dụng đáng kể. Một số ví dụ về sản phẩm lớp phủ PVD là tấm pin mặt trời, màng nhôm trên tấm nhựa PET bao bì thực phẩm, Titanium nitride phủ trên mũi khoan.

Một ưu điểm khác của PVD là sự thân thiện môi trường trái ngược với các phương pháp xử lý hóa học. PVD sạch và khô, không sử dụng các nguyên liệu độc hại và cũng không sản sinh ra các sản phẩm độc hại cho môi trường không khí và nước nên các ứng dụng PVD đang ngày càng phổ biến trong công nghiệp để thay thế các phương pháp hóa học truyền thống.

SONXI VACUUMcung cấp các giải pháp toàn diện công nghệ PVD.

• Hồ quang catot (Cathodic Arc Deposition): Sử dụng dòng điện hồ quang cường độ cao bắn các lớp vật liệu thành hơi ion hóa lắng đọng lên trên mẫu.
• Lắp đọng bay hơi vật lý bằng chùm electron (Electron beam physical vapor deposition): Hội tụ chùm electron bắn phá thăng hoa vật liệu.
• Nhiệt bốc bay (Evaporation deposition): vật liệu được nung nóng và bay hơi trong chân không cao sau đó lắng đọng trên bề mặt mẫu.
• Lắng đọng phún xạ phản ứng magnetron (Reactive Magnetron Sputtering Deposition): Hồ quang plasma bắn phá bề mặt bia là bốc ra các nguyên tử và lắng đọng phản ứng trên bề mặt mẫu.

So sánh ưu nhược điểm công nghệ PVD:

• Ưu điểm:
  • Lớp phủ PVD thường cứng và chống mài mòn tốt hơn mạ điện. Một số lớp phủ có khả năng chịu nhiệt và độ cứng rất lớn phù hợp ứng dụng làm lớp phủ bảo vệ bề mặt.
  • Có thể ứng dụng phủ trên các vật liệu vô cơ lẫn hữu cơ.
  • Thân thiện môi trường hơn so với các phương pháp hóa học truyền thống
  • Có thể kết hợp ứng dụng cùng một lúc nhiều công nghệ PVD để tạo thành lớp phủ mang đặc tính vượt trội.
• Hạn chế:
  • Đòi hỏi kỹ thuật viên vận hành có trình độ cao.
  • Chi phí đầu tư lớn so với các phương pháp truyền thống. 

Chia sẻ: Tin tức liên quan

• CÓ THỂ MẠ PVD LÊN VẬT LIỆU NÀO? (15.07.2019)
• CÔNG NGHỆ MẠ PVD NÀO PHÙ HỢP NHẤT? (12.07.2019)
• SỰ KHÁC BIỆT GIỮA PVD VÀ MẠ ĐIỆN ELECTROPLATING (12.07.2019)
• CÔNG NGHỆ PVD LẮNG ĐỌNG HỒ QUANG CATOD - ARC CATHODE PVD (12.07.2019)
• HIỆN TƯỢNG PHÚN XẠ VÀ CÔNG NGHỆ PHÚN XẠ (12.07.2019)
• CÔNG NGHỆ PHÚN XẠ MAGNETRON CÂN BẰNG VÀ KHÔNG CÂN BẰNG (15.07.2019)
• CÔNG NGHỆ MẠ NHIỆT BỐC BAY CHÂN KHÔNG PVD (15.07.2019)
• QUY TRÌNH MẠ PVD TRÊN KIM LOẠI (21.04.2017)
• QUY TRÌNH MẠ GỐM SỨ (21.04.2017)