Hình ảnh Các Bo Mạch Trong IPhone 6s

Trang chủ » Bo Mạch Iphone 6s » Hình ảnh Các Bo Mạch Trong IPhone 6s

Có thể bạn quan tâm

Lại có thêm vài hình ảnh giá trị về 'nội thất' iPhone 6s Quốc Bảo 18/08/15

Những tin đồn và hình ảnh liên quan đến iPhone 6s vẫn đang xuất hiện một cách đều đều. Ngày hôm nay, chúng ta đã nhận được vài bức ảnh về ‘nội thất’ của iPhone thế hệ mới, những bức ảnh này cho thấy một số thay đổi lớn từ bên trong.

Hình ảnh mà chúng ta có được thực sự là những bản vẽ sơ đồ nội thất của iPhone 6s, nó cho thấy Apple đã sử dụng công nghệ System in Package (SiP) cùng với kiến trúc Printed Circuit Board (PCB).

Hình ảnh các bo mạch trong iPhone 6sHình ảnh các bo mạch trong iPhone 6s 2Hình ảnh các bo mạch trong iPhone 6s 3

Hình ảnh các bo mạch trong iPhone 6s

Công nghệ SiP được sử dụng trong Apple Watch và nó cho phép sản xuất nhanh hơn các mạch nhỏ gọn, hiệu quả hơn nhiều. Nhưng nếu chỉ một phần nhỏ của hệ thống này bị lỗi thì toàn bộ sẽ hỏng. Ngoài ra, các sơ đồ này cũng cho thấy rằng nắp chắn bộ xử lý sẽ có một tấm tản nhiệt mỏng 1mm và gói xử lý nhỏ hơn so với chip hệ thống A8 trong iPhone 6 khoảng 15%.

Bản vẽ cũng cho thấy iPhone 6s sẽ đến trong các phiên bản bộ nhớ 16GB, 64GB và 128GB. Dĩ nhiên chúng ta không phải là kỹ sư phần cứng nên không thể nói quá nhiều về các bản vẽ này.

iPhone 6s (ảnh minh hoạ)

iPhone thế hệ mới sẽ có thiết kế bên trong mới (ảnh minh hoạ)

Dự kiến iPhone thế hệ mới sẽ ra mắt vào ngày 9/9 tới đây, người dùng Việt Nam cũng có thể đón sản phẩm này vào những tháng cuối năm. Tuy nhiên, những thay đổi ở iPhone lần này sẽ chủ yếu nằm ở bên trong.

Thegioididong (Theo PhoneArena)

Không hài lòng bài viết

Từ khóa » Bo Mạch Iphone 6s