Phân Tích Thành Phần Mối Hàn Solder Bumps Trên Mạch IC ...

Với việc sử dụng chì trong các sản phẩm điện tử đang càng ngày càng bị hạn chế, các nhà nghiên cứu đang nỗ lực tìm kiếm các giải pháp thay thế. Trong ngành sản xuất vi mạch điện tử, những mối hàn với thành phần gồm chì và thiếc đang dần được thay thế với các công nghệ mới không chứa chì như hợp kim thiếc-bạc-đồng. Do các hợp kim này phải đảm bảo tỷ lệ thành phần nhất định để đảm bảo tính kết dính mối hàn và các đặc tính cơ học khác, tỷ lệ thành phần này cần được đo lường chính xác.

Tỷ lệ thành phần bạc và đồng có ảnh hưởng rất lớn đến tính kết dính mối hàn và đặc tính cơ học của hợp kim thiếc dùng cho mối hàn. Ví dụ, mối hàn với tỷ lệ thành phần bạc lớn hơn 3% cho khả năng chịu nhiệt tốt hơn, kháng biến dạng cắt tốt hơn, trong khi thành phần tỷ lệ bạc dưới 1% mang lại độ dẻo siêu việt, và vì thế mang lại kết quả chịu mỏi kim loại tốt hơn dưới nhiều điều kiện khác nhau. Hơn nữa, tỷ lệ đồng 0.5% có thể giảm đặc tính hoà tan của đồng, do đó tăng tính kết dính mối hàn

Đó là lý do ngành công nghiệp vi mạch cần phân tích chính xác tỷ lệ thành phần các nguyên tố trong mối hàn Solder bumps, để đảm bảo yêu cầu sản phẩm cả về mặt luật pháp và mặt kỹ thuật. Kích thước nhỏ của các mối hàn (đường kính thông thường chỉ khoảng 80μm) giới hạn các phương thức có thể sử dụng để phân tích. Các phương thức như hấp thụ nguyên tử (AA) và phá huỷ vật mẫu không phù hợp để kiểm tra từng mối hàn. Thiết bị quang phổ huỳnh quang tia X (XRF) là giải pháp tối ưu để phân tích thành phần cả 3 nguyên tố này. 

Bảng 1 diễn tả kết quả đo của một mối hàn hợp kim thiếc-bạc-đồng (Sn-Ag-Cu)

Giá trị đo được với máy FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ, đo 10 lần với thời gian đo mỗi lần 30 giây. Tia X trên máy XDV-μ với ống mao quản dẫn tia X (Policapillary optics) được thiết kế đặc biệt, cùng với đầu dò SDD độ phân giải cao có thể các điểm đo với kích thước nhỏ lên đến 20μm với độ chính xác và tin cậy cao nhất.

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ là model phù hợp nhất cho việc xác định chính xác tỷ lệ thành phần mối hàn, với kích thước điểm đo nhỏ và độ chính xác cao. Liên lạc với chúng tôi để được tư vấn chi tiết và cụ thể hơn!

Bài viết liên quan

• Giải pháp kiểm soát độ dày các lớp mạ trên bảng mạch điện tử PCB
• Hướng dẫn thao tác chạy chương trình đánh giá độ ổn định của thiết bị Fischerscope X-Ray
• Hướng dẫn phân tích thành phần kim loại trong dung dịch xi mạ với thiết bị XRF
• Helmut Fischer hướng dẫn sử dụng và lắp đặt thiết bị chính hãng tại Việt Nam