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ABOUT US JD亚洲国际(反波胆)有限公司,JD国际亚洲,JD亚洲国际反波胆平台 Company profile 公司简介服务支持公司优势 View all >>

公司坐落于苏州市高新区，由苏州市产业技术研究院、高新区管委会和JD亚洲国际(反波胆)有限公司,JD国际亚洲,JD亚洲国际反波胆平台热控技术团队三方共建。JD亚洲国际(反波胆)有限公司,JD国际亚洲,JD亚洲国际反波胆平台热控长期从事热管理方案设计与新型材料加工研究，致力于新一代半导体、微电子热管理方案设计，封装散热材料，散热模组的研发生产及销售。

公司开发了多种金属基复合材料产品：铝碳化硅复合材料(AISiC)及其预制件、AISiC热沉、AlSiC IGBT基板、无氧铜、铜金刚石等产品，为微波器件、大功率器件、半导体封装等制造商提供专业的热管理方案及产品，广泛应用于半导体、轨道交通、新能源汽车、航空航天等领域，是新一代大功率微电子导热、散热的优势选择。

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系统级的热设计

主要提供三种热管理设计

PCB电路板热设计，是与设备的电路设计、结构设计密切相关同步进行的。主要是针对电路板基材进行适当的选择。

2、热膨胀系(CTE)6-9ppm/℃，热导率在180-240(W/mK)。

4、具有高的热导率和比刚度，表面能够镀镍、金、银、铜，具有良好的镀覆性能。

2、减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率。

4、超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。

6、热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻:0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。

LED封装产品中作为底基板得到了广泛的应用。

2、很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的电路板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去，导致电子元器件高温失效，而金属基印制板可解决这一散热难题。

4、铁基板，具有屏蔽作用，能够替代脆性陶瓷基材，取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能，减少生产成本和劳力。

元器件级的热设计

由于电子设备各个部件是由各种不同材料的元器件组成如:硅芯片、氧化硅绝缘膜、铝互连线、金属引线框架和塑料封装外壳等。这些材料的热膨胀系数各不相同,一旦遇到温度变化,就会在不同材料的交界面上产生压缩或拉伸应力,因此产生了热不匹配应力,简称热应力。材料热性质不匹配是产生热应力的内因,而温度变化是产生热应力的外因。元器件级的热设计是为了防止器件出现过热或温度交变而失效。目前针对元器件级的热设计，采用以铝碳化硅、铝硅、金刚石铜/铝为代表的第三代电子封装材料作为热设计的基材； 1、其CTE能够与介电衬底、陶瓷焊球阵列(BGA)、低温烧结陶瓷(LTCC)材料以及印刷电路板相匹配,同时还具有高热传导率数值，同时金属基复合材料的高强度和硬度在组装过程中还为集成电路器件提供了保护。此类材料的低密度还可改善器件受到冲击或振动时的可靠性。 2、在光电封装的几何外形比倒装焊盖板要复杂,因此对于光学对准的图形需要更为精确的尺寸控制。所有封装都是模铸的,关键的光学对准部分不需要额外的加工。因此与传统的封装件相比成本更低。光电器件中的热管理同样非常重要。器件通常工作在室温附近,这就需要具有良好散热性能的材料来保持温度均匀性并优化冷却器的性能。金属基复合材料可调匹配的CTE数值可在工作中保证敏感光学器件的对准,同时还可消除焊接或铜焊组装过程中可能引入的残余应力。